ALT-STANNOSTAR-HMM

电镀哑光锡铅合金工艺

【简介】

ALT-STANNOSTAR-HMM是一种甲基磺酸型的，泡沫少，锡铅电镀工艺，对在中速和高速电镀条件下均能产生哑光到半光亮的锡/铅合金镀层。溶液适用于60/40，90/10，98/2锡铅合金镀层和纯锡或纯铅镀层；在很宽的操作参数范围内包括电流密度，合金及搅拌，ALT-STANNOSTAR-HMM都能保持镀层性能稳定。适合要求较高的电子接插件、端子连接器、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求的电镀产品。

【特点和优点】

1.   均匀溶解合金阳极

2.   效率高，低发泡

3.   易于过滤

4.   不含甲醛，氟硼酸

5.   适用于连续带状、线状或圈过圈的设备

【所需产品】

1.   ALT-STANNOSTAR-HMM A-300 TIN CONC.

提供锡离子

2.   ALT-STANNOSTAR-HMM A-420 LEAD CONC.

提供铅离子

3.   ALT-SANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC.

配合锡铅成比例，以STANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONCENTRATE 浓酸的形式加入。大量酸可以使槽液稳定。

4.   ALT-STANNOSTAR-HMM开缸剂   

用于开缸的液体浓缩液，含有添加剂，润湿剂和结晶细化剂。

5.   ALT-STANNOSTAR-HMM补充剂   

用于补加的液体浓缩液，含有添加剂，润湿剂和结晶细化剂。

【设备】

槽体	可用刚性PVC，PP，柔性PVC或橡胶衬里的不锈钢槽。与氟硼酸体系相反，它不会溶解玻璃，侵蚀金属的速度也很慢，但是不会侵蚀钛，所以可以用钛。
整流器	标准直流电源，输出电流应足以满足生产需要。最大波纹是5%。同时，应配备一个伏特计，安培计和一个连续电流控制器用来精确地测量电流。应使用安培小时计。
过滤	通过PP滤芯（10~15μm）连续过滤，保证溶液清彻透明。过滤泵管不能用橡胶。
搅拌	中速至快速搅拌（不能用空气搅拌）；二价锡容易被氧化成四价锡在用空气搅拌的情况下。
温度控制	温度应该保持在18-50℃
阳极	如果是60/40和90/10工艺，应用高纯度锡铅（70/30和90/10）阳极；如果是纯锡和98/2锡铅工艺，应用纯锡阳极。对于纯铅工艺，应用纯铅阳极。阳极袋可用纤维，阳极钩应用钛。

 

【操作参数】

	Tin/Lead 98/02	Tin/Lead 90/10	Tin/Lead 60/40	Pure Lead
Tin2+   (g/L)（二价锡）	80	80	80	-
Lead2+  (g/L)（二价铅）	0.75	4	12	30
Acid (70%) (ml/L)（酸）	100	100	100	100
ALT-STANNOSTAR-HMM 开缸剂  (ml/L)  (ml/L)	40-80	40-80	40-80	40-80
Temperature (°C)（温度）	18- 50
Cathode current density （电流密度）( A/dm2)	10 - 100 depends on plating equipment 10-100ASD
Agitation（搅拌）	Vigorous(强搅拌)
Deposition rate at 30 （沉积速率）A/dm2 ,45°C  (um/min)	Approx. 15（大约）

【开槽步骤】

Bath Volume:100L（槽体积））

ALLoy	ALT- STANNOSTAR A-300 TIN CONC.	ALT-STANNOSTAR-HMM A- 420 LEAD CONC.	ALT-STANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC.	ALT-STANNOSTAR-HMM 开缸剂
Tin/Lead 98/02 锡/铅	25 L	0.18 L	14L	4 -8L
Tin/Lead 90/10 锡/铅	25 L	0.75 L	14L	4 -8L
Tin/Lead 60/40 锡/铅	25 L	3.1 L	14L	4 -8L
Pure Lead 纯铅	-	7.2 L	14L	4 -8L

1.  槽，过滤泵，阳极和阳极袋必须用10%（v/v）A-70 Acid Concentrate 浓酸滤洗，再用水彻底清洗。

2.  用去离子水或蒸馏水加至所需体积的40%。

3.  边搅拌边加140ml/L A-70 Acid Concentrate 浓酸。

4.  边搅拌边加入所需量的锡，铅浓缩液。（参看操作条件）

5.  边搅拌边加所需体积的STANNOSTAR 开缸剂（参看操作条件）。

6.  用去离子水或蒸馏水调节至操作体积。

7.  检查并调节温度。

8.  镀液即可用。

【维护】

锡： A-300锡浓缩液含有300g/L Sn²⁺和提供了电解液中的锡离子。

补充1g/L Sn²⁺  在个容积为100 L的电镀液中加入0.333L A-300锡浓缩液。

铅： A-420铅浓度。含有420g/L Pb²⁺提供了电解液中的铅离子。补充1g/L铅在一个容积为100 L的电解液中加入0.24L A-420铅浓缩液。

酸： A-70酸浓度。酸的含量是镀液稳定性和导电性的必要。酸的浓度不能低于100ml/L；补充1ml/ L的量在体积在100 L电解液中要添加74毫升A-70酸浓度。

ALT-STANNOSTAR-HMM补充剂：电解液是以ALT-STANNOSTAR-HMM补充剂补充。消耗量约为0.2到0.5升每1000Ah。如果镀层出现发暗现象，可能需要补加2-10毫升/L ALT-STANNOSTAR-HMM补充剂. 轻微过量不会影响工艺。