我公司主要用离心雾化工艺生产高纯锡焊粉，粉末具有球形度高、粒度均匀、氧含量低的特点，广泛用于电子、电器、化工、冶金、建材、机械、食品包装等行业，用于表面贴装、半导体封装等工艺，适合焊接、喷涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的锡焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔点183℃；常用的无铅锡焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔点217℃。

长沙天久金属材料有限公司锡焊料生产工艺的优势：
1、由计算机控制雾化工艺过程，保证锡粉的雾化氛围各项工艺指标的一致性和稳定性。
2、严格的合金材料成分控制和合金制造工艺，使锡粉原材料合金在雾化成锡粉前得到充分的均质化，限度地减少杂质。
3、严格控制锡粉的氧化率，使总含氧量控制在工业标准的范围内，并采用特殊的表面包覆技术使锡粉表面形成薄而坚实的保护膜。

合金焊粉是构成锡膏的主要成分之一，合金焊粉是指由不同种合金成分按照一定的比例熔融后经过雾化、离心以及超声波等方法研制而成的金属合金颗粒粉末。金属合金粉末在锡膏的组成比重中占有90%左右的质量比重。电子组装焊料是一种低温软钎焊料，是通过其自身吸热熔化和凝固将两种或多种金属母材实现机械和电气联接的一种材料。 在电子组装中，传统使用的软钎焊的焊料主要是锡（Sn）铅（Pb）合金，后来渐渐发展到含金、银、铜、铟，铋，锑，镓，钴，镍，锗等金属合金成分。